Мы в соцсетях

Mobilzone

Huawei Kirin 970 — техническая спецификация нового процессора



Компания Huawei, во время выставки IFA, анонсировала свой новейшие чип для мобильных устройств. Устройство носит имя Kirin 970 и найдет применение, в частности, во флагманском смартфоне Mate 10.

Huawei Kirin 970 изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу. Система оснащена восьмиядерным процессором и двухъядерным графическим модулем. Что касается процессора, то здесь мы имеем дело с двумя кластерами, состоящими, соответственно, из четырех единиц ARM Cortex-A73 2,4 Ггц и четырех единиц Cortex-A53 с тактовой частотой 1,8 ГГЦ. В случае GPU, производитель решил использовать модель ARM Mali G72. Весь чип состоит из 5,5 млрд транзисторов. Это на 2,5 млрд больше, чем в случае Snapdragon 835 от Qualcomm.



Пользователи нового Kirin также смогут рассчитывать на быстрое соединение с сетью. SoC получил модуль 4.5 G. 18, который позволит загружать данные со скоростью равной даже 1.2 Gbps. Также заявлена поддержка технологии 4K HDR 10 видео и продвинутой системы dual ISP. Из выложенных в сеть материалов следует, что предстоящая модель в минуту способна обработать до 2000 фотографий. Это больше, чем любой другой SoC на рынке.



Первые смартфоны с обсуждаемым в тексте чипом мы должны увидеть уже 16 октября. Это будут модели Mate 10 и Mate 10 Pro.

Тренды недели